電鍍的前處理
電鍍的前處理是電鍍工藝中非常關鍵的一步 ，基體材料表麵處理的好壞直接影響到鍍層的質量 ，所以應給予電鍍前處理相當的重視 。本章分析了表麵狀態影響鍍層質量的各種因素 ，詳細闡述了電鍍前處理的各種基本方法 ，並針對不同的基體材料和不同的電鍍層 ，列舉了一係列電鍍前處理的工藝條件 。
概述
1.電鍍前處理的意義
對於通過電鍍形成的金屬鍍層 ，不管品種和性質如何 ，人們對它們都有一些共同的要求 ，這些要求大致有以下幾方麵 。
（1）鍍層應結構致密 、表麵光滑平整 ，有的甚至要求具有一定的光亮度 。致密無孔的鍍層 ，不僅有利於防護基體金屬免遭腐蝕 ，有可能在較長的時間內保持著鍍層的良好裝飾性外觀 ，而且可以更有效地發揮鍍層所具有的各種功能 。
（2）在基體的不同部位上 ，鍍層厚度要均勻，或者是基體表麵各部位鍍層厚度的差異要盡可能地小 。為了保護製品及零件的使用壽命 ，這一要求十分重要 ，否則 ，在遭受腐蝕或磨損時 ，鍍層最薄的部位會首先露出基體材料 ，致使整個製品和零件提前報廢 。
（3）鍍層與基體材料間的結合必須是牢固的 ，不允許出現鍍層起皮 、鼓泡等現象 。與基體結合不牢固的鍍層 ，根本沒有任何的使用價值 ，即使鍍層並沒有從基體材料上脫落 ，在使用過程中這種鍍層的性能也是很靠不住的 。
為了滿足鍍層上述3層最主要的基本要求 ，必須對被鍍的製品及零件表麵的鍍前處理工序給予足夠的重視 。
在電鍍產品實際的質量檢驗中 ，常常會發現局部鍍層脫落 、鼓泡或花斑以及局部無鍍層等現象 ，究其原因 ，大多數情況下都是由於基體材料鍍前處理不良造成的 。電鍍是發生在被鍍基體材料與鍍液相接觸的界麵間的電化學反應 。為了確保電鍍層的質量 ，與鍍液相接觸的被鍍零件表麵必須是基體材料本身 。也就是說被鍍零件表麵不能含任何油脂等汙物 ，也不能有其他鏽蝕產物膜層存在 ，同時零件表麵應該力求平整光滑 。這樣 ，基體材料表麵才能很好地被鍍液所潤濕 ，鍍出的金屬才能與平整光滑的基體材料表麵牢固結合 。可見 ，電鍍前金屬基體材料表麵的前處理準備工作的重要性是毋庸置疑的 。由於基體的材料各類繁多 ，加工過程及存放環境等也不盡相同 ，使得各種零件電鍍前的表麵狀態差別很大 。另外 ，各種鍍層的組成 、操作條件以及電鍍方式等也有很大的差別 。因此 ，必須根據具體情況 ，正確實施基體材料鍍前的準備工作 。
對於金屬基體材料，其電鍍前的表麵處理工藝 ，按照使用方法常可以分為以下幾類 。
（1）整平處理 包括磨光 、拋光 、噴砂 、滾光 、刷光等過程 。整平處理主要是對粗糙的基體材料表麵進行整平的操作 。
（2）化學處理 包括除油 、除鏽和侵蝕等過程 。化學處理是利用基體材料表麵與溶液相接觸時產生的各種化學反應 ，將基體材料表麵的油汙及鏽蝕產物除去的表麵處理方法 。
（3）電化學處理 包括電化學除油和電化學侵蝕等過程 。借助電化學作用的化學除油及化學侵蝕過程 ，常用於自動線電鍍前的除油和侵蝕 。
對於非金屬基體材料 ，由於其電鍍的特殊性 ，其電鍍前的表麵處理並沒有統一的方法 ，需要根據不同的非金屬材料的特性和電鍍要求來進行鍍前預處理 ，以求獲得性能良好的鍍層 。
由此可見 ，基體材料或零件的表麵狀況 ，對電鍍層的質量有著直接的影響 。在對基體材料進行電前 ，必須認真地對基體材料或零件表麵進行鍍前表麵處理工作 ，以提高鍍層與基體材料之間的結合力 ，從而保證獲得符合質量要求的鍍層 。通常的前處理工序包括粗糙表麵的整平 、除油 、除鏽等等 ，後麵將給予比較詳細的介紹 。
以上對鍍層提出的具有普遍意義的3項要求 ，也仍然有例外 。例如 ，為了降低一些零件的磨損 ，需要采用鬆孔鍍鉻層 。它不但不怕鍍層有孔 ，反而有意識地設法使鍍鉻層上的孔隙和網紋加深 ；又如在激光作用下進行選擇性電鍍時 ，隻是在激光照射的局部小區域內能形成一定厚度的鍍層 ，而其周圍部分基本上沒有鍍層產生 。采取措施讓局部鍍層的厚度遠遠高於其他部位 ，顯然與對鍍層厚度均勻的要求不一致 ；此外 ，人們在通過電鑄製造某些工藝品時 ，總是希望鍍層易於從基體上剝離 ，而不需要什麽良好的結合力 。總之 ，在電鍍前應根據材料本身的特性以及使用的要求作好鍍前的準備工作 。
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