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電鍍流程及電鍍條件
一. 電鍍流程 : 一般銅合金底材如下 ( 未含水洗工程 ) 。 1.脫脂 :通常同時使用堿性預備脫脂及電解脫脂 。 2.活化 :使用稀硫酸或相關之混合酸 。 3.鍍鎳 :有使用硫酸鎳係及氨基...
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