一. 流程
：
一般銅合金底材如下 ( 未含水洗工程 )
。
1.脫脂
：通常同時使用堿性預備脫脂及電解脫脂
。
2.活化
：使用稀硫酸或相關之混合酸
。
3.
：有使用硫酸鎳係及氨基磺酸鎳係
。
4.鍍鈀鎳
：目前皆為氨係
。
5.
：有金鈷
、金鎳
、金鐵
，一般使用金鈷係最多
。
6.鍍鉛錫
：目前為烷基磺酸係
。
7.幹燥
：使用熱風循環烘幹
。
8.封孔處理
：有使用水溶性及溶劑型兩種
。
二. 電鍍條件
：
1.電流密度
：單位電鍍麵積下所承受之電流。通常電流密度越高膜厚越厚
，但是過+T8高時鍍 層會燒焦粗糙
。
2.電鍍位置
：鍍件在藥水中位置或與陽極相對應位置
，會影響膜厚分布
。
3.攪拌狀況
：攪拌效果越好
，電鍍效率越好
。有空氣
、水流
、陰極等攪拌方式
。
4.電流波形
：通常濾波度越好
，鍍層組織越均一
。
5.鍍液溫度
：鍍金約 50~60 ℃
，鍍鎳約 50~60 ℃
，鉛約 17~23 ℃
，鍍鈀鎳約45~55 ℃
。
6.鍍液pH值
：鍍金約
4.0~4.8
，鍍鎳約 3.8~4.4
，鍍鈀鎳約 8.0~8.5 。
7.鍍液比重
：基本上比重低
，藥水導電差
，電鍍效率差
。
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